前言　　作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即...

导言 　　无引线框架封装 (leadless leadframe...

一种全新的可使存储单元容量加倍的新架构最近问世。这种新技术称为&...

　 随着“信息化带动工业化”的浪潮，企业对信息化需求的程度越来越...

3g手机的数据速率将高达2mbps，因而能支持包括数据服务和互联...

interuniversities微电子中心(imec)一直在进...

邦定：英文bonding，意译为芯片覆膜　　是芯片生产工艺中一种...

兼顾esd抑制器件的电容和布局因素的超高速数据传输线路保护电路设...

同步dram技术的改型产品-双数据数率快周期环随机存取存储器(d...

为缩减手机与pda等手持无线通信设备的体积与成本，intel日前...