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XILINX发布业界唯一全功能免费设计套件WebPACK8.1i版
赛灵思公司今天宣布推出该公司可免费下载的开发系统ise webp...
TI成功收购Chipcon丰富高性能模拟产品系列
日前，德州仪器(ti)宣布已完成此前宣布的收购chipcon的全...
英飞凌和InterDigital扩展合作协议新增HSDPA开发内容
interdigital通信公司和英飞凌科技股份公司日前联合宣布...
赛普拉斯将在中国举行“PSoC®CapSenseWorldTour2006”系列研讨会
日前，赛普拉斯半导体公司宣布将举办一次全球性系列研讨会，主要面向...
IBM和飞思卡尔携手引领PowerArchitecture技术发展方向
在国际固态电路大会（isscc）上，ibm和飞思卡尔半导体宣布携...
XILINX推出PLANAHEAD8.1优于竞争解决方案两个速度等级
赛灵思公司今天宣布即日起推出其planahead™软...
TI最新OMAP™3架构推进新一代移动电话开发
日前，德州仪器(ti)在3gsm全球大会的新闻发布会上宣布推出其...
飞思卡尔诺基亚和Symbian携手开发首款3G单核心参考设计
飞思卡尔半导体、诺基亚和symbian公司使用飞思卡尔单核心调制...
RSASecurity选择瑞萨科技安全IC解决方案用于其产品系统
全球最大的微控制器供应商瑞萨科技公司（renesas techn...
