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意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构，扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容
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意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计
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罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能
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意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长
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在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制
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Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP
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从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
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