2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业...
人工智能
人工智能
人工智能
恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案
与英伟达合作开发，面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理...
人工智能
安提国际于NVIDIA GTC 2026展示3D视觉与企业生成式AI，打造Physical AI落地基石
【2026 年 3 月 12 日，台北】全球边缘AI解决方案领先...
人工智能
思特威推出全新1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器
2026年3月12日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有...
人工智能
端侧AI爆发催生芯片设计新范式，Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”
随着人工智能从云端向端侧加速渗透，芯片设计面临的复杂度与日俱增。...
人工智能
人形机器人与物理人工智能的崛起
作者：Allan LAGASCA，意法半导体全球智能工业产品部机...
人工智能
如何平衡算力与成本？NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发
近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上...
人工智能
前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势
2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个...
人工智能
Microchip与机器学习软件领军企业合作，利用32位单片机 简化边缘人工智能设计
Cartesiam，EdgeImpulse和Motion Ges...
