全球有线和无线通信半导体市场的领导者broadcom(博通)公司...
韩国东部电子开发面向低耗电元件的半导体设计库
韩国东部电子公司近日宣布，和全球性ip企业英国arm联合开发出了...
AMD获纽约6.5亿美元借款 拟新建一座芯片厂
12月26日消息amd日前获得了纽约州政府一笔6.5亿美元的借款...
光刻巨头ASML$2.7亿收购Brion,欲改写晶圆制造市场格局
作为进入设计制造(dfm)市场的主要举措，日前荷兰asml公司日...
英特尔碳纳米管研究 望解决芯片发展瓶颈
美国东部时间12月24日(北京时间12月25日)消息：在半导体业...
北京玻璃仪器厂与美国肯堡合资
北京玻璃仪器厂与世界知名的玻璃产品制造商美国肯堡成立合资公司，双...
NI的PCI Express高速数字I/O板卡吞吐量达200 MB/s
美国国家仪器有限公司(nationalinstruments，n...
榕产芯片跻身十佳“中国芯”
记者25日从省信息产业厅获悉，在近日结束首届“中国芯”评选活动中...
AMD采用无铅晶圆凸点技术,携手Amkor迈向绿色制造
amd公司日前宣布，已经与amkortechnology公司签署...
TI电压电平转换器TXB0104与TXS0104E无需方向控制信号
德州仪器(ti)日前推出两款全新双向电压电平转换器件txb010...
