配合手机及汽车使用0.5mm厚度730×920mm尺寸的玻璃基板...
TI老臣退休 Greg Delagi接管手机芯片部门
德州仪器（texasinstruments，以下简称ti）今天宣...
德仪Q4赢利增2%达6.68亿宣布关厂裁员500
1月23日消息，全球最大的手机芯片厂商德州仪器日前表示，公司第四...
芯片价格战致AMD第四季度大亏损 股价大跌5%
【enet硅谷动力消息】周二由于与英特尔的价格战过于惨烈，芯片公...
三星选用矽玛特电视音频解决方案
全球领先的混合信号多媒体半导体供应商矽玛特（sigmatel，n...
Elpid联手powerchip在台湾建立巨型晶片厂
台湾地区的力晶半导体股份有限公司powerchipsemicon...
AMD欲凭Mobility X2300蚕食移动芯片市场
asus近期推出一款采用amdmobilityradeonx23...
力晶大陆建厂或将携手瑞萨 投资4亿美元
力晶半导体将联手日本瑞萨科技公司（下称“瑞萨科技”）共同完成在祖...
西部首条大规模集成电路生产线在西安建成
陕西省西安市重点项目之一的西岳电子技术有限公司6英寸0.35微米...
三星拟投资19亿美元 扩大内存产能
据国外媒体报道，韩国三星电子周一表示，公司今年将投资19亿美元，...
