5月9日上午，无锡尚德太阳能电力有限公司上海太阳电池制造基地奠基...
戴尔D531/D631曝光 配AMD M690T芯片组
根据国外媒体的报道，戴尔公司将推出latituded531笔记本...
NV发布GeForce 7M移动整合芯片组
就在geforce8m系列独立移动显卡发布的同一天，nvidia...
美维合资广州建覆铜面板生产厂
印刷线路板制造商美维控股宣布与日立化成组建合营公司，在广州兴建1...
Sun公司继续扩展芯片多线程技术优势
日前，sun公司宣布，它正在全力推进芯片多线程(cmt)技术的创...
AMD又被羞辱!Intel P35主板详尽评测
继intel cpu引入65nm制程工艺后，更先进的45nm工艺...
日立化成工业开始在苏州生产印刷布线板的感光干膜
日立化成工业5月8日宣布，已开始在苏州市（江苏省）子公司的工厂量...
Tensilica HIFI 2 引擎助力数字电视芯片
tensilica公司日前宣布，位于美国俄勒冈州beaverto...
锐迪科推出全球首颗支持 HSDPA 的 TD/GSM 双模射频芯片
新华美通上海5月10日电：近日，。作为td-scdma产业联盟的...
中芯国际赴美签订采购协议 合计18.6亿美元
昨日，在美国旧金山召开的中美项目签约仪式上，中芯国际签署了6项合...
