al203是目前用于生长gan和ingan的主要衬底材料，业界称...

(1)衬底与外延膜的结构匹配：外延材料与衬底材料的晶体结构相同或...

led的衬底材料是led器件发展的基石，不同的衬底材料决定了不同...

大功率led的封装生产工艺如何会直接影响led的性能，进而影响l...

led芯片的制造过程可大致分为晶圆处理工序(wafer fabr...

 led芯片制造技术是一种高新技术，掌握这方面的技术越...

led的产品生产有四个环节，或者说涉及四个领域。 &n...

电烙铁焊接    (1)电烙铁的功...

建议在正常情况下使用回流焊接，仅在修补时进行手动焊接。 ...

直插式led有四种焊接方法：手工焊接、自动点焊、锡炉焊接和波峰焊...