夏普为了应对欧洲市场太阳能电池的增长需求，计划在2007年2月将...
Spansion研发中心转向300mm闪存晶圆开发
spansion宣布，公司的亚微米开发中心已经成功地完成了从20...
TCL波兰资产冠捷接手目前交易双方在谈判
“去年5月份，在tcl集团还未宣布欧洲重组前，我们就开始就收购t...
时机已经成熟 MEMS将于2007年抢攻消费电子市场
微机电系统(mems)产业联盟(mig)日前发布产业报告预测，2...
飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求
美国飞索半导体（spansion）已彻底完成了美国加利福尼亚州的...
AMD计划2008年推45纳米处理器 代号”上海”
2月6日消息，amd的内部指南显示，amd距离45纳米芯片并不遥...
美维控股今日港交所挂牌
由香港财政司司长唐英年家族持有的印刷电路板制造商美维控股（331...
三洋拟售芯片制造业务 有望进帐8.3亿美元
国际报道两名消息灵通人士透露，世界最大的充电电池制造商三洋电机正...
英特尔07年第1季度内开始供应90nm PRAM样品
美国英特尔将在07年第1季度内供应90nmpram（相变内存）评...
AMD计划2008年推45纳米处理器 代号为上海–晶体管 芯片
2月6日消息，amd的内部指南显示，amd距离45纳米芯片并不遥...
