4月16日国际报道英特尔或许正急着在中国开办工厂，但它在中国的研...
为芯片到芯片的直连作好准备：IBM创新技术横空出世！
ibm公司称，它已取得了在硅片直通孔封装技术(through-s...
着力自研重视咨询，恒润科技十年创新答谢晚宴活动与客户零距离接触
恒润科技日前在北京昆仑饭店举办了“十年创新·恒润科技答谢晚宴”活...
英特尔：未来移动平台将集成至少6种无线技术
4月16日消息，据国外媒体报道，英特尔通信技术实验室主管kevi...
东芝称三年内半导体设备投资过万亿日元
东芝2007年4月12日在东京举行了记者招待会，发布了今后的经营...
外部电源《工频》适配器待机能耗取得突破
深圳光华源科技有限公司，集中了多名工程技术人员，历时1年的时间，...
LG飞利浦表示将尽快把LCD组装工厂转移到中国
4月15日消息，lg飞利浦日前表示，将尽快把lcd组装工厂迁移至...
NAND Flash产业蓄势待发 东芝深表乐观
据《商业周刊》（businessweek）报道，虽然nand型f...
Siano多标准芯片获明基3G手机青睐
以色列移动电视芯片厂商sianomobilesilicon公司日...
Ziptronix三维互联芯片独有DBI技术可和多层CMOS工艺兼容
raytheonvisionsystems公司演示了ziptro...
